
本社
セラミック加工
ロータリー研削盤・CNC研削盤・マシニングセンタ・平面研削盤を使って半導体製造装置部品の加工を行っています。
金属加工
3次元CAD・CAM、NC旋盤、マシニングセンタ、円筒研削盤等の設備を使って、金属部品の製造、加工を行っており、材質はステンレスから鋳鉄と多岐にわたります。

愛荘工場
検査・組立等
半導体用セラミック部品へのペースト塗布、スクリーン印刷を行っています。又、半導体製造装置の各種安全カバー等の組立を行っています。
ロータリー研削盤・CNC研削盤・マシニングセンタ・平面研削盤を使って半導体製造装置部品の加工を行っています。
3次元CAD・CAM、NC旋盤、マシニングセンタ、円筒研削盤等の設備を使って、金属部品の製造、加工を行っており、材質はステンレスから鋳鉄と多岐にわたります。
半導体用セラミック部品へのペースト塗布、スクリーン印刷を行っています。又、半導体製造装置の各種安全カバー等の組立を行っています。