セラミック加工、金属加工、検査、各種安全カバー組立

片桐工業株式会社片桐工業株式会社
事業内容

事業内容

本社

本社

セラミック加工

ロータリー研削盤・CNC研削盤・マシニングセンタ・平面研削盤を使って半導体製造装置部品の加工を行っています。

金属加工

3次元CAD・CAM、NC旋盤、マシニングセンタ、円筒研削盤等の設備を使って、金属部品の製造、加工を行っており、材質はステンレスから鋳鉄と多岐にわたります。


愛荘工場

愛荘工場

検査・組立等

半導体用セラミック部品へのペースト塗布、スクリーン印刷を行っています。又、半導体製造装置の各種安全カバー等の組立を行っています。